7월 7, 목요일
Pat Gelsinger joins Intel Corporation on Feb. 15, 2021, as the company's chief executive officer. Gelsinger started his professional career with the company, working for it from 1979 until 2009. (Credit: Intel Corporation)

인텔, 파운드리 혁신 생태계 조성 위해 10억 달러 규모의 펀드 조성

[테크수다 기자 도안구 eyeball@techsuda.com] 인텔은 7일(미국 현지 시간) 파운드리 생태계에 속한 스타트업 및 기업들의 혁신 기술 발굴을 지원하기 위해 10억 달러 규모의 펀드를 조성한다고 밝혔다. 

팻 겔싱어(Pat Gelsinger) 인텔 CEO는 “파운드리 고객은 제품 차별화 및 시장 출시 속도를 단축하기 위해 모듈식 설계 방식을 빠르게 채택하고 있는 추세이다. IFS는 이러한 중대한 산업의 변화를 주도할 수 있는 위치에 있다. 인텔의 신규 투자 펀드 및 개방형 칩렛 플랫폼을 통해 생태계에 속한 기업들이 모든 칩 아키텍처에 걸친 혁신적인 기술을 개발하도록 지원할 것”이라고 말했다.

인텔 캐피탈(Intel Capital)과 인텔 파운드리 서비스(Intel Foundry Services, 이하 IFS)가 공동으로 출자한 이번 펀드는 지적 재산권(IP), 소프트웨어 툴, 혁신 반도체 아키텍처 및 고급 패키징 기술의 출시 속도를 단축할 수 있는 분야에 우선적으로 투입될 예정이다. 또한, 인텔은 해당 펀드와 제휴한 여러 회사와의 파트너십을 발표했으며, 개방형 칩렛(chiplet) 플랫폼을 갖춘 모듈형 제품을 개발하고, x86, Arm 및 RISC-V에 걸쳐 있는 다수의 명령어 집합(ISA)을 활용하는 설계 방식을 지원하는 등 주요 전략적 산업 변화에 대해 발표했다.

인텔은 최첨단 반도체 제조에 대한 세계적인 수요 증가를 충족하기 위해 IDM 2.0 전략의 핵심인 IFS를 설립했다. IFS는 미국 및 유럽에서 최첨단 패키징 및 공정 기술을 제공함과 동시에 모든 주요 명령어 집합 등 파운드리 산업 내 광범위하고 차별화된 지적 재산권 포트폴리오를 제공한다.

고객이 IFS의 기술을 기반으로 칩을 설계하고 제조할 수 있도록 지원하기 위해 탄탄한 생태계가 필요하다. 새로운 혁신 펀드는 다음과 같은 세 가지 방법으로 생태계를 강화할 수 있다.

  • 혁신적인 스타트업에 대한 지분 투자
  • 파트너의 스케일업 시간을 단축하기 위한 전략적 투자
  • IFS 고객 지원을 위한 혁신적인 역량을 개발하기 위한 생태계 투자

랜디르 타쿠르(Randhir Thakur) IFS 사장은 “인텔은 혁신 기술의 집약체이나, 모든 혁신 기술이 인텔 내부에서 탄생하지는 않는다”며, “혁신은 개방적이고 협업할 수 있는 환경에서 이뤄진다. 벤처 캐피탈 투자의 선두주자인 인텔 캐피탈과 협력해 조성한 이번 10억 달러 규모의 펀드는 파운드리 생태계의 혁신을 주도하기 위해 인텔이 가진 모든 역량을 결집할 것”이라고 말했다.

사프 예보아(Saf Yeboah) 인텔 수석 부사장 및 최고전략책임자는 “인텔 캐피탈의 역사와 전문성은 반도체에 뿌리를 두고 있다. 인텔은 지난 30년 간 원자재부터 설계 구현에 사용되는 소프트웨어 툴까지, 반도체 제조 생태계에 포함된 120개 기업에 50억 달러 이상을 투자해왔다”며, “방향을 찾고 있는 초기 단계 기업들을 위한 투자부터 협업을 위한 전략적 투자까지, 인텔이 진행해 온 모든 투자는 아키텍처, 지적 재산권, 재료, 장비 및 설계 등의 분야에서 혁신을 주도해왔다”고 말했다.

개방형 RISC-V 생태계

IFS 전략의 핵심은 인텔 공정 기술에 최적화된 광범위한 업계 선도적인 지적 재산권을 제공하는 것이다. IFS는 업계 최고의 명렁어 집합인 x86, Arm 및 RISC-V 모두에 최적화된 IP를 제공하는 유일한 파운드리이다.

RISC-V는 선도적인 오픈소스 명령어 집합으로 독보적인 수준의 확장성과 맞춤성을 제공한다. RISC-V 지적 재산권 지원 확대해 달라는 파운드리 고객 요구가 증가하고 있다. 인텔은 새로운 혁신 펀드의 일환으로 생태계를 강화하고 RISC-V 도입을 촉진하기 위해 투자 및 오퍼링을 계획하고 있다. 이번 펀드는 기술 공동 최적화, 웨이퍼 셔틀 우선 순위 지정, 고객 설계 지원, 개발 보드 및 소프트웨어 인프라 구축 등을 통해 혁신적인 RISC-V 기업들이 더 빠르게 혁신할 수 있도록 지원할 예정이다.

인텔은 안데스 테크놀로지(Andes Technology), 에스페란토 테크놀로지(Esperanto Technologies), 사이파이브(SiFive) 및 벤타나 마이크로 시스템(Ventana Micro Systems) 등 RISC-V 생태계를 선도하는 파트너사와 협력하고 있다. IFS는 다양한 시장에 최적화된 RISC-V 지적 재산권 코어를 제공할 계획이다. IFS는 업계 선도적인 공급 기업과 협력해 임베디드에서 고성능 코어까지 모든 코어 상에서 최적으로 작동할 수 있도록 인텔 공정 기술에 맞게 지적 재산권을 최적화한다. 다음과 같은 세 가지 유형의 RISC-V 오퍼링이 제공될 예정이다.

  • IFS로 제작된 파트너사 제품
  • 차별화된 재적 재산권으로 라이선스가 부여된 RISC-V 코어
  • 고급 패키징 및 고속 칩-투-칩 인터페이스를 활용하는 RISC-V 기반 칩렛 구성 요소

IFS가 최고의 파트너와 함께 RISC-V 생태계를 어떻게 촉진하고 있는지에 대해 ‘팩트 시트: RISC-V 생태계 촉진(영문)’에서 확인할 수 있다.

하드웨어와 지적 재산권 외에도, 풍부한 오픈 소스 소프트웨어 생태계는 RISC-V 프로세서의 성장과 도입을 가속하고 칩 설계자를 위한 가치를 완전히 실현하는 데 매우 중요한 요소이다. IFS는 생태계 전반의 파트너, 대학, 컨소시엄 등 자유롭게 실험할 수 있는 오픈소스 소프트웨어 개발 플랫폼을 지원할 예정이다. 이를 위해, 인텔은 무료 및 개방형 RISC-V 명령어 집합 아키텍처 및 확장을 지원하는 글로벌 비영리 단체인 RISC-V 인터내셔널(RISC-V International)에 참여한다고 밝혔다.

데이비드 패터슨(David Patterson) 캘리포니아 대학교 버클리 명예교수이자 구글 석학 엔지니어 겸 RSIC-V 인터내셔널 이사회 부의장은 “50년 전 마이크로프로세서를 개척했던 인텔이 RISC-V 인터내셔널의 일원이 된 것을 기쁘게 생각한다”고 말했다.

개방형 칩렛 플랫폼(Open Chiplet Platform)에 대하여

칩 설계자들은 고급 3D 패키징 기술로 시스템 온 칩(system-on-chip)에서 시스템 온 패키지(system-on-package) 아키텍처로 전환하는 모듈식 설계 방식을 채택하고 있다. 이를 통해 복잡한 반도체를 칩렛(Chiplet)이라고 불리는 모듈형 블록으로 분할할 수 있다. 각 블록은 특정 기능에 맞게 커스터마이징되므로 설계자는 뛰어난 유연성을 기반으로 제품 애플리케이션에 가장 적합한 지적 재산권 및 프로세스 기술을 혼합하고 구현할 수 있다. 지적 재산권을 재사용할 수 있기 때문에 개발 주기가 단축되고 제품 출시 기간과 비용이 절감된다.

다양한 분야에서 칩렛 기술을 도입할 예정인 가운데, 데이터 센터 시장은 모듈형 아키텍처를 최초로 채택한 분야 중 하나다. 많은 클라우드 서비스 제공자(CSP)는 인공지능과 같은 워크로드의 데이터 센터 성능 향상을 위해 가속기를 통합한 맞춤형 컴퓨팅 머신을 만드는 방안을 모색하고 있다. 데이터센터 CPU와 동일한 패키지에 가속기 칩렛을 통합하면 CPU 보드와 가깝게 가속기 카드를 배치하는 것보다 성능이 크게 향상되고 전력도 절감된다.

모듈형 아키텍처의 성능을 최대한 활용하려면 여러 공급업체의 설계 IP 및 공정 기술을 결합할 수 있는 개방형 에코시스템이 필요하다. IFS는 고객의 가속기 IP의 플랫폼 및 패키지 통합을 가속화하기 위해 클라우드 서비스 제공업체와 공동 개발한 오픈 칩렛 플랫폼으로 이러한 생태계를 구현한다. 이 플랫폼은 IFS의 고급 공정 기술에 최적화된 IP와 함께 인텔의 업계 선도 패키징 기능을 활용하고, 통합 및 검증을 기반으로 고객의 제품 출시 시간을 단축할 수 있는 서비스와 결합한다.

또한 인텔은 칩렛 간 통신 속도를 높이는 다이투다이(die-to-die) 인터커넥트를 위한 개방형 표준을 개발하기 위해 다른 업계 선두업체와 협력하고 있다. 업계는 USB, PCI Express, CXL과 같이 널리 구축된 표준을 활용해 새로운 개방형 에코시스템을 구축할 수 있다. 이러한 개방형 에코시스템은 여러 파운드리에서 상호 운용이 가능한 칩렛을 구현해, 다양한 기술을 활용하고 공정 노드를 패키지할 수 있다.

새로운 오픈 칩렛 플랫폼은 진화하는 새로운 데이터 센터 워크로드에 최적화된 가속기를 신속하게 통합하는 기능을 필요로 하는 고객들로 인해 더욱 빠르게 발전하고 있다. [테크수다 Techsuda]

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도안구 기자
긴 여정을 떠나며. 동료들은 다 어디 있는 거야.

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