[테크수다 기자 도안구 eyeball@techsuda.com] AWS re:Invent 2023 행사에 다녀왔습니다. 클라우드 본가 답게 많은 걸 보여줬습니다. 행사 마지막날 기조연설은 버너 보겔스(Werner Vogels) 아마존 부사장 겸 최고기술책임자(CTO)가 …
»[AWS 리인벤트 2023] 조준희 한국소프트웨어산업협회 회장, “AWS∙메가존과 협력해 SaaS 기업 해외 수출 적극 지원”
[테크수다 기자 도안구 eyeball@techsuda.com] “국내 SaaS기업들이 이번 AWS 행사와 같이 글로벌 클라우드 서비스 제공기업(CSP)의 네트워크를 활용해 해외 진출에 도움을 받을 수 있도록 해외홍보와 마케팅 등 글로벌 세일즈 지원방안에 …
»[AWS 리인벤트 2023] 더존비즈온, AWS와 글로벌 SaaS 무대 선다
[테크수다 기자 도안구 eyeball@techsuda.com] 더존비즈온(대표 김용우)이 아마존웹서비스(Amazon Web Services, 이하 AWS)와 협력해 해외 시장 노크에 적극 나서고 있다. AWS 리인벤트 2023 행사에 VIP 자격으로 초대를 …
»[AWS 리인벤트 2023] 생성형 AI 모델 학습 시간 최대 40% 단축∙∙∙세이지메이커 신기능 5가지 발표
[테크수다 기자 도안구 eyeball@techsuda.com] 아마존웹서비스는 세이지메이커 신기능 5가지를 선보였다. 세이지메이커는 2017년 11월 첫 등장한 머신러닝을 위한 서비스형 플랫폼이다. 스테이블AI 스테이블디퓨전 모델이나 한국 LG AI 연구원이 …
»[AWS 리인벤트 2023] 이화영 LG AI연구원 상무, “이미지를 텍스트로 바꾸는 캡셔닝 솔루션”∙∙∙”엑사원 2.0 얹는 아마존 베드록 협력도 기대”
[테크수다 기자 도안구 eyeball@techsuda.com] “LG 그룹사가 다양한 산업군에 있는 만큼 다양한 요구 사항이 있습니다. 또 업무별로 요구도 다양합니다. 우선은 디지털 마케팅 분야에서 이미지 활용 이슈 …
»[AWS 리인벤트 2023] AWS CEO의 마이크로소프트 돌려까기?
[테크수다 기자 도안구 eyeball@techsuda.com] 아담 셀립스키(Adam Selipsky) AWS CEO는 기조연설에서 마이크로소프트를 돌려까는 듯한 발언을 심심찮게 하면서 기조연설 현장에 있던 참가자들의 귀를 즐겁게 해줬다. 세상 싸움 …
»[AWS 리인벤트 2023] ARM 기반 ‘그래비톤4’·AI 학습용 ‘트레이니움2’ 공개 ∙∙∙엔비디아 젠슨 황 CEO도 깜짝 등장
[테크수다 기자 도안구 eyeball@techsuda.com] 클라우드 사업자간 경쟁이 반도체 경쟁인 걸 다시 한번 확인하는 자리였다. 클라우드 사업자 중 독자적인 반도체 칩을 설계한 후 실제 서비스에 가장 …
»[AWS 리인벤트 2023] AI 시대 데이터 인프라 관리도 서버리스∙∙∙5만 여명 참여하며 성대하게 개막
[테크수다 기자 도안구 eyeball@techsuda.com] 5만 여명이 찾고 2000여 개가 넘는 행사의 포문은 피터 데산티스(Peter Desantis) AWS 유틸리티 컴퓨팅 수석부사장이 열었다. 그는 27일(현지시간) 미국 라스베이거스 베네시안 …
»[AWS 리인벤트 2023] 주목할 만한 3가지
[테크수다 기자 도안구 eyeball@techsuda.com] AWS 리인벤트 2023 취재차 미국 라스베이거스에 왔습니다. 올해 12번째 행사인 대표적인 클라우드 행사입니다. 처음 참여해 취재하는 행사가 저도 무척 기대가 됩니다. …
»네이버클라우드, AI 서비스 교육 시작
[테크수다 기자 도안구 eyeball@techsuda.com] 네이버클라우드 정낙수 클라우드 테크 프론티어 이사는 “하이퍼클로바X와 AI에 대한 관심이 고조되고 있는 가운데 일반 사용자들도 비즈니스에 AI를 접목해 활용할 수 있도록 AI 교육 프로그램과 자격 프로그램을 …
»[마이크로소프트 이그나잇 2023] 본격화되는 클라우드 사업자들의 반도체 경쟁
[테크수다 기자 도안구 eyeball@techsuda.com] Microsoft 가 빅3 클라우드 서비스 사업자 중 맨 마지막으로 클라우드와 AI용 맞춤형 반도체를 제공한다. 구글은 2016년에 텐서 프로세싱 유닛(TPU)으로 AI 추론 …
»[마이크로소프트 이그나이트 2023] 베일 벗은 AI∙ ARM 기반 반도체 그리고 엔비디아∙AMD 협력
[테크수다 기자 도안구 eyeball@techsuda.com] 클라우드 경쟁은 이제 AI 인프라 경쟁으로 자연스럽게 이어지고 있다. 이런 흐름은 전문 업체와 협력을 단행하면서 동시에 자체 무기를 가지고 운신의 폭을 …
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