퓨리오사AI·망고부스트, NPU·DPU 결합으로 차세대 AI 데이터센터 효율 공략

[테크수다 기자 도안구 eyeball@techsuda.com] AI 반도체 기업 퓨리오사AI와 고성능 네트워킹 전문 기업 망고부스트가 차세대 AI 데이터센터 시장 공략을 위해 협력에 나섰다. 양사는 AI 인프라 기술 공동 개발을 위한 업무협약(MOU)을 체결하고, AI 연산과 데이터 처리 전반에서 기술 협력을 추진한다.

글로벌 기업들이 인공지능 전환(AX)을 본격화하는 가운데, GPU 기반 인프라는 높은 전력 소모와 냉각 부담으로 확산의 제약 요인으로 지적돼 왔다. 이에 따라 실제 서비스 환경에 필요한 성능을 높은 효율로 구현할 수 있는 반도체 및 네트워크 결합 구조에 대한 수요가 빠르게 증가하고 있다. 고효율 인프라는 전성비 개선뿐 아니라 데이터센터 구축 시 전력·냉각·부지 제약을 완화해 AI 도입 속도를 높이는 요소로 작용한다.

백준호 퓨리오사AI 대표는 “차세대 AI 데이터센터의 경쟁력은 AI 반도체와 네트워킹 칩을 얼마나 효율적으로 결합하느냐에 달려 있다”며 “이번 협력을 통해 한국 AI 인프라 기술의 새로운 가능성을 제시하겠다”고 밝혔다.

퓨리오사AI는 AI 연산에 특화된 독자 아키텍처인 텐서 축약 프로세서(TCP, Tensor Contraction Processor)와 소프트웨어 스택을 기반으로 HBM을 탑재한 2세대 AI 가속기 레니게이드(RNGD)의 양산을 이달 말 앞두고 있다. 망고부스트는 네트워크·스토리지·보안 처리를 가속하는 DPU와 AI 시스템 성능 최적화 기술을 보유하고 있으며, 최근 400GbE급 성능의 BoostX DPU 제품군 양산을 시작했다.

이번 협력의 핵심은 NPU와 DPU의 역할 분리를 통한 시스템 효율 극대화다. NPU가 AI 연산에 집중하고, DPU가 네트워크와 데이터 이동을 전담함으로써 연산 자원의 활용도를 높이고 데이터 이동 과정에서 발생하는 병목과 전력 소모를 줄이는 구조다. 이는 대규모 AI 클러스터에서 문제로 지적돼 온 동서 트래픽(East-West traffic) 부담을 완화하고, 동일 전력·동일 랙 기준에서 처리 가능한 AI 작업량을 확대하는 효과를 기대할 수 있다.

이 같은 접근은 GPU·DPU·네트워크를 수직 통합하는 엔비디아의 전략과 대비된다. 엔비디아는 GPU와 BlueField DPU, NVLink와 인피니밴드(InfiniBand) 네트워크를 결합한 고성능 통합 스택으로 초대형 데이터센터를 공략하고 있다. 반면 퓨리오사AI와 망고부스트는 특정 워크로드에 최적화된 NPU와 DPU의 모듈형 결합을 통해 전력 효율과 비용 경쟁력을 중시하는 데이터센터 환경을 겨냥하고 있다.

김장우 망고부스트 대표는 “국내 AI 반도체 스타트업 간 전략적 협력이라는 점에서 의미가 크다”며 “효율적이고 지속 가능한 차세대 데이터센터의 표준을 만들어가겠다”고 말했다.

이번 협력은 GPU 중심 인프라에 대한 대안으로 고효율·목적형 AI 데이터센터 아키텍처를 제시하려는 시도로 평가된다. 전력과 비용이 제약 요인으로 작용하는 환경에서 NPU–DPU 결합 모델이 실질적인 선택지로 자리 잡을 수 있을지 향후 성과가 주목된다.

[테크수다 기자 도안구 eyeball@techsuda.com]