[테크수다 기자 도안구 eyeball@techsuda.com] 반도체 산업은 이제 공식적으로 ‘파운드리 2.0’ 시대에 진입했다. 이는 제조, 조립, 테스트의 깊은 통합이 특징이며, 글로벌 AI 붐에 의해 수익성이 강화된 단계다. 카운터포인트리서치(이하 ‘카운터포인트’)의 최신 파운드리 시장 공급 트래커에 따르면, 글로벌 파운드리 2.0 시장 매출은 전년 대비 16% 증가한 3,200억 달러를 기록했다.

이 같은 두 자릿수 성장은 첨단 공정과 첨단 패키징 전반에서 AI GPU 및 AI ASIC 수요가 견조하게 유지된 데 따른 것이다. TSMC와 같은 순수 파운드리 업체들이 AI 중심 성장세를 주도했으며, 주요 OSAT 업체들도 이에 따른 수혜를 입었다.

• 반도체 “파운드리 2.0” 시장 매출은 제조 및 패키징 공정에서의 AI 칩 수요 강세에 힘입어 2025년 전년 대비 16% 증가한 3,200억 달러를 기록
• 세계 최대 순수 파운드리 업체인 TSMC는 전년 대비 36%라는 높은 매출 성장 기록
• TSMC를 제외한 파운드리 업체들의 매출은 중국 업체들의 내재화(localization) 노력에 힘입어 8% 성장
• OSAT(외주 후공정) 부문은 첨단 패키징 수요 증가로 2025년 10% 성장, ASE는 평균을 웃도는 성장률로 TSMC에 이어 매출 기준 2위로 부상

반도체 산업은 이제 공식적으로 ‘파운드리 2.0’ 시대에 진입했다. 이는 제조, 조립, 테스트의 깊은 통합이 특징이며, 글로벌 AI 붐에 의해 수익성이 강화된 단계다. 카운터포인트리서치(이하 ‘카운터포인트’)의 최신 파운드리 시장 공급 트래커에 따르면, 글로벌 파운드리 2.0 시장 매출은 전년 대비 16% 증가한 3,200억 달러를 기록했다.

이 같은 두 자릿수 성장은 첨단 공정과 첨단 패키징 전반에서 AI GPU 및 AI ASIC 수요가 견조하게 유지된 데 따른 것이다. TSMC와 같은 순수 파운드리 업체들이 AI 중심 성장세를 주도했으며, 주요 OSAT 업체들도 이에 따른 수혜를 입었다.

2025년 파운드리 2.0 시장 매출 점유율

TSMC, SMIC, Nexchip 중심의 순수 파운드리 성장

TSMC는 여전히 파운드리 2.0 시장의 핵심 축을 담당하고 있다. 다만 2025년 4분기 성장률은 전년 대비 25%로, 연초 40% 이상 성장 대비 둔화되었다. 이는 HPC 부문의 높은 기저 효과와 소비자 수요의 계절적 영향에 따른 것으로 예상된 결과다. 그럼에도 연간 기준으로는 36%의 강한 성장률을 기록했다.

카운터포인트리서치의 제이크 라이(Jake Lai) 책임연구원은 TSMC의 실적 및 2026년 전망과 관련해 다음과 같이 언급했다.
“이제 TSMC를 바라보는 관점이 변화하고 있다. 핵심 질문은 더 이상 웨이퍼 생산능력이 아니라 시스템 수준의 통합이다. 전공정 미세화가 한계에 가까워지면서 병목이 후공정으로 이동하고 있다. 이런 맥락에서 CoWoS와 같은 첨단 패키징 기술이 핵심 경쟁력이 되고 있으며, 이는 2026년 TSMC 성과를 좌우하는 주요 변수 중 하나가 될 것이다.”

한편 TSMC를 제외한 순수 파운드리 업체들은 2025년 전년 대비 8%의 비교적 완만한 성장률을 기록했다. 이 시장에는 삼성전자, UMC, VIS, SMIC, Nexchip, GlobalFoundries 등이 포함된다.

삼성전자는 2025년에 다소 엇갈린 흐름을 보였지만, 2026년에는 주요 고객사들의 공급망 다변화 움직임에 힘입어 성장세가 기대된다.

삼성전자의 실적과 향후 전망에 대해, 카운터포인트의 강경수 리서치 디렉터는 다음과 같이 평가했다.
“4nm 공정 수요는 비교적 견조해 가격 방어에 기여하고 있으며, 2nm 공정 양산이 본격화되면 AI 및 모바일 분야에서 고부가가치 수주를 확보할 수 있을 것이다. 물량과 ASP(평균판매가격) 개선을 고려할 때 삼성전자는 2026년에 성장할 가능성이 높다.”

중국 파운드리 업체인 SMIC(+16%), Nexchip(+24%)는 자국 중심 공급망 강화 정책에 힘입어 두드러진 성장세를 보였다. 이러한 추세는 단기간 내 변화하지 않을 것으로 보이며, 2026년에도 두 자릿수 성장이 지속될 전망이다.

텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments), 인피니언(Infineon) 중심으로 비메모리 IDM 반등

반도체 시장 전반도 점차 안정세를 보이고 있다. 비메모리 IDM 업체들은 재고 조정을 대부분 마무리하며 2025년 하반기부터 성장세로 전환했다.
예를 들어 텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments)는 전년 대비 13% 성장하며 반등에 성공했고, 인피니언(Infineon)도 5% 성장했다. 이러한 회복세는 2026년 산업 성장의 안정적인 기반이 될 것으로 기대된다.

CoWoS 및 2.5D/3D 패키징 수요로 OSAT 지속 성장

OSAT 시장은 2025년 전년 대비 10% 성장하며 첨단 패키징 수요 강세를 반영했다. TSMC의 내부 생산 능력이 제한적인 상황에서 ASE/SPIL, Amkor 등 업체들이 AI 관련 수요를 흡수하며 수혜를 보고 있다.

향후 CoWoS-S와 CoWoS-L은 첨단 패키징 로드맵의 핵심 기술로 자리잡을 전망이다. TSMC의 공급 부족 상황이 지속되면서, AI 고객사들은 OSAT 업체들과 장기 계약을 통해 추가적인 생산능력을 확보하고 있다.

그 결과, 첨단 패키징 생산능력은 2026년에 약 80% 증가할 것으로 예상된다. 이는 과거와 달리 서버용 CPU, GPU, 맞춤형 ASIC 등 AI 시스템 수요에 직접적으로 연계된 성장으로, OSAT 업체들의 중장기 성장 가시성을 높이고 있다.

카운터포인트의 윌리엄 리(William Li) 책임연구원은 다음과 같이 설명했다.
“첨단 패키징은 더 이상 보조 공정이 아니라 AI 확산의 핵심 제약 요소가 되고 있다. 고객사들이 생산능력을 선점하려는 움직임 속에서 OSAT 업체들은 과거보다 구조적으로 더 유리한 위치에 있으며, 성장 가시성도 수년에 걸쳐 확보되고 있다.”

파운드리 2.0이란?

기존의 “Foundry 1.0”은 칩 제조에만 초점을 맞춘 개념이었다. 하지만 현재 시장을 설명하기에는 한계가 있다. 카운터포인트의 “Foundry 2.0”은 순수 파운드리뿐 아니라 비메모리 IDM, OSAT 업체, 포토마스크 공급업체까지 포함하는 확장된 개념이다.

이는 기존의 단순 생산 중심 모델에서 벗어나 설계, 제조, 패키징 간 통합이 강화되는 방향으로 산업이 진화하고 있음을 의미한다. 결과적으로 시스템 수준의 효율성과 총소유비용(TCO)을 개선하는 것이 핵심이다.

[테크수다 기자 도안구 eyeball@techsuda.com]