[테크수다 기자 도안구 eyeball@techsuda.com] 퓨리오사AI(대표이사 백준호)가 글로벌 반도체 기업 브로드컴(Broadcom)과 차세대 AI 가속기 공동 개발을 위한 전략적 파트너십을 체결했다고 2026년 5월 28일 밝혔다. 양사는 퓨리오사AI의 독자 칩 아키텍처인 텐서축약프로세서(TCP·Tensor Contraction Processor)와 브로드컴의 AI 네트워킹 기술을 결합한다. 이를 바탕으로 2나노 공정과 HBM4/4E 메모리 기반의 3세대 AI 가속기를 함께 개발한다. 초거대 프론티어 AI와 에이전틱 AI 시대에 대응해 글로벌 하이퍼스케일 AI 인프라 시장 공략에 본격적으로 나선다.

주요 내용:

• 퓨리오사AI와 브로드컴이 차세대 AI 가속기 공동 개발을 위한 전략적 파트너십을 체결했다.
• 3세대 가속기는 2나노 공정 컴퓨트 다이와 HBM4/4E 메모리를 적용하며, 브로드컴의 첨단 패키징 기술로 복수의 실리콘 다이를 하나의 고성능 칩으로 통합한다.
• 양사는 차세대 가속기 샘플링을 2028년 상반기에 시작할 계획이다.

이번 협력으로 양사는 TCP를 멀티다이 기반 칩렛 시스템으로 고도화한다. 글로벌 하이퍼스케일 AI 환경의 폭발적인 토큰 처리 수요에 대응하는 차세대 AI 추론 플랫폼을 함께 개발한다. 양사는 단순 반도체 공동 개발을 넘어 AI 컴퓨팅과 네트워킹, 소프트웨어를 통합한 차세대 AI 인프라 플랫폼 구축을 목표로 삼았다. 퓨리오사AI의 AI 아키텍처 기술과 브로드컴의 AI 네트워킹과 고대역폭 이더넷 스위치 기술을 결합해 대규모 AI 추론 클러스터를 지원하는 통합 플랫폼을 만든다.

차세대 플랫폼은 퓨리오사AI의 2세대 가속기 RNGD(레니게이드)가 입증한 데이터센터 추론 기술력과 상용화 성과를 토대로 한다. RNGD는 TSMC 5나노 공정과 SK하이닉스 HBM3를 기반으로 양산 중인 180W PCIe AI 가속기로, 대형 엔터프라이즈와 클라우드의 대규모 언어모델(LLM) 및 에이전틱 AI 워크로드에 최적화됐다.

삼성SDS, LG AI연구원 등 글로벌 고객 환경에서 실제 검증을 마쳤으며, 현재 국내외 고객 도입과 파트너 생태계 확장이 빠르게 이뤄지고 있다. 3세대 가속기는 2나노 공정 컴퓨트 다이와 HBM4/4E 메모리를 적용하고, 브로드컴의 이더넷과 고속 스위치 기술과 결합해 대규모 AI 클러스터 환경에서 고대역폭 랙 단위 네트워킹을 지원한다.

찰리 카와스(Charlie Kawwas) 브로드컴 반도체 솔루션 그룹 사장은 "AI 추론 성능은 더 이상 단순 연산 성능만으로 결정되지 않는다"며 "이제는 서버와 랙 간 데이터 재사용 및 통신 효율성이 핵심 경쟁력"이라고 말했다. 이어 그는 퓨리오사AI의 TCP 아키텍처와 브로드컴의 XPU 기술, IP 플랫폼, 이더넷 스케일업 네트워킹 기술을 결합해 대규모 에이전틱 AI 환경의 핵심 병목을 해결하는 플랫폼을 만들겠다고 밝혔다.

백준호 퓨리오사AI 대표는 "브로드컴의 인프라 역량과 퓨리오사AI의 TCP 아키텍처 및 소프트웨어 스택이 결합되면서 '토큰 팩토리(Token Factory)' 시대를 위한 하이퍼스케일 AI 추론 플랫폼을 제공할 수 있게 됐다"고 말했다.

백 대표는 양산 중인 RNGD로 아키텍처의 성능과 효율성을 이미 입증한 만큼, 차세대 제품에서는 초거대 AI 모델과 하이퍼스케일 에이전틱 AI 환경에서도 업계 최고 수준의 전력당 성능을 구현하겠다고 강조했다.

두 회사는 차세대 가속기 샘플링을 2028년 상반기에 시작하고, 차세대 초거대 프론티어 모델과 에이전틱 AI 서비스 확산에 대응하는 하이퍼스케일 AI 추론 인프라 구축에 나설 계획이다.

퓨리오사AI·브로드컴 AI 가속기 동맹, 이런 점이 궁금하다

Q. 퓨리오사AI와 브로드컴은 무엇을 함께 개발하나.
A. 두 회사는 차세대 AI 추론 플랫폼을 공동 개발한다. 퓨리오사AI의 독자 아키텍처 TCP를 멀티다이 기반 칩렛 시스템으로 고도화하고, 브로드컴의 AI 네트워킹 및 고대역폭 이더넷 스위치 기술과 결합해 대규모 AI 추론 클러스터를 지원하는 통합 플랫폼을 만든다.

Q. 3세대 AI 가속기의 핵심 사양은 무엇인가.
A. 3세대 가속기는 2나노 공정 컴퓨트 다이와 HBM4/4E 메모리를 적용한다. 브로드컴의 첨단 패키징 기술로 복수의 실리콘 다이를 하나의 고성능 칩으로 통합하며, 고속 스위치 기술과 결합해 대규모 클러스터에서 고대역폭 랙 단위 네트워킹을 지원한다.

Q. 차세대 가속기는 언제 나오나.
A. 양사는 차세대 가속기 샘플링을 2028년 상반기에 시작할 계획이다. 이를 통해 초거대 프론티어 모델과 에이전틱 AI 서비스 확산에 대응하는 하이퍼스케일 AI 추론 인프라를 구축한다.

FuriosaAI, Broadcom Team Up to Build Next-Generation AI Inference Platform

FuriosaAI, led by CEO June Paik, said May 28, 2026, that it has signed a strategic partnership with global semiconductor company Broadcom to jointly develop a next-generation AI accelerator. The two companies will combine FuriosaAI's proprietary chip architecture, the Tensor Contraction Processor (TCP), with Broadcom's AI networking technology. Together they plan to develop a third-generation AI accelerator built on a 2-nanometer process and HBM4/4E memory. The collaboration aims to capture the global hyperscale AI infrastructure market as the industry moves into the era of large-scale frontier AI and agentic AI.

Key Highlights:

• FuriosaAI and Broadcom signed a strategic partnership to jointly develop a next-generation AI accelerator.
• The third-generation accelerator will use a 2-nanometer compute die and HBM4/4E memory, with Broadcom's advanced packaging integrating multiple silicon dies into a single high-performance chip.
• The two companies plan to begin sampling the next-generation accelerator in the first half of 2028.

Through the partnership, the companies will advance the TCP into a multi-die chiplet system and develop a next-generation inference platform built for the surging token-processing demands of hyperscale AI environments. They aim to go beyond joint chip development to build an integrated AI infrastructure platform that unifies AI computing, networking and software. By pairing FuriosaAI's architecture expertise with Broadcom's AI networking and high-bandwidth Ethernet switch technology, they will create an integrated platform that supports large-scale AI inference clusters.

The next-generation platform builds on the data-center inference capability and commercial track record of FuriosaAI's second-generation accelerator, RNGD (Renegade). RNGD is a 180-watt PCIe AI accelerator now in mass production on TSMC's 5-nanometer process and SK hynix HBM3, optimized for large language model and agentic AI workloads at large enterprises and cloud providers. It has completed real-world validation with global customers including Samsung SDS and LG AI Research, with adoption and partner-ecosystem expansion now accelerating at home and abroad. The third-generation accelerator will adopt a 2-nanometer compute die and HBM4/4E memory and, combined with Broadcom's Ethernet and high-speed switch technology, will support high-bandwidth rack-scale networking in large AI cluster environments.

Charlie Kawwas, president of Broadcom's Semiconductor Solutions Group, said AI inference performance is no longer determined by raw compute alone, and that data reuse and communication efficiency between servers and racks have become the key competitive edge. He added that combining FuriosaAI's TCP architecture with Broadcom's XPU technology, IP platform and Ethernet scale-up networking will produce a platform that resolves the core bottlenecks of large-scale agentic AI. June Paik, CEO of FuriosaAI, said that uniting Broadcom's infrastructure capabilities with FuriosaAI's TCP architecture and software stack allows the company to deliver a hyperscale AI inference platform for the "Token Factory" era. He noted that having already proven the architecture's performance and efficiency with RNGD in mass production, the company will deliver industry-leading performance-per-watt for large AI models and hyperscale agentic AI environments in its next-generation products. The companies plan to begin sampling the next-generation accelerator in the first half of 2028 and to build hyperscale AI inference infrastructure for the spread of next-generation frontier models and agentic AI services.

What You Might Want to Know About the FuriosaAI–Broadcom AI Accelerator Alliance

Q. What are FuriosaAI and Broadcom developing together?
A. The two companies are jointly developing a next-generation AI inference platform. They will advance FuriosaAI's proprietary TCP architecture into a multi-die chiplet system and combine it with Broadcom's AI networking and high-bandwidth Ethernet switch technology to create an integrated platform supporting large-scale AI inference clusters.

Q. What are the key specifications of the third-generation accelerator?
A. The third-generation accelerator uses a 2-nanometer compute die and HBM4/4E memory. Broadcom's advanced packaging integrates multiple silicon dies into a single high-performance chip, and high-speed switch technology enables high-bandwidth rack-scale networking in large clusters.

Q. When will the next-generation accelerator arrive?
A. The companies plan to begin sampling the next-generation accelerator in the first half of 2028, building hyperscale AI inference infrastructure to meet the spread of frontier models and agentic AI services.

FuriosaAI携手博通 共同开发新一代AI推理平台

人工智能芯片企业FuriosaAI(首席执行官白埈虎)5月28日表示,该公司已与全球半导体企业博通(Broadcom)签署战略合作协议,共同开发新一代AI加速器。双方将把FuriosaAI自主研发的芯片架构张量收缩处理器(TCP,Tensor Contraction Processor)与博通的AI网络技术相结合。在此基础上,双方将共同开发基于2纳米工艺和HBM4/4E内存的第三代AI加速器。此举旨在应对超大规模前沿AI与代理型AI时代,正式发力全球超大规模AI基础设施市场。

主要内容:

• FuriosaAI与博通签署战略合作协议,共同开发新一代AI加速器。
• 第三代加速器采用2纳米工艺计算芯粒和HBM4/4E内存,并通过博通的先进封装技术将多个硅芯片整合为一颗高性能芯片。
• 双方计划于2028年上半年启动新一代加速器的样品供应。

通过此次合作,双方将把TCP升级为基于多芯片(Multi-die)的芯粒系统,共同开发可应对超大规模AI环境中激增的令牌处理需求的新一代推理平台。双方的目标不仅限于联合开发半导体,而是构建融合AI计算、网络与软件的新一代AI基础设施平台。结合FuriosaAI的AI架构技术与博通的AI网络及高带宽以太网交换机技术,双方将打造支持大规模AI推理集群的一体化平台。

新一代平台以FuriosaAI第二代加速器RNGD(Renegade)所验证的数据中心推理实力和商用成果为基础。RNGD是基于台积电5纳米工艺和SK海力士HBM3、目前正量产的180瓦PCIe AI加速器,针对大型企业和云端的大语言模型(LLM)及代理型AI工作负载进行了优化。该产品已在三星SDS、LG AI研究院等全球客户环境中完成实际验证,目前国内外客户引进及合作伙伴生态扩张正在快速推进。第三代加速器采用2纳米工艺计算芯粒和HBM4/4E内存,并结合博通的以太网及高速交换机技术,在大规模AI集群环境中支持高带宽机架级网络。

博通半导体解决方案事业群总裁查理·卡瓦斯(Charlie Kawwas)表示,AI推理性能已不再仅由单纯的运算性能决定,服务器与机架之间的数据复用和通信效率已成为核心竞争力。他还表示,将FuriosaAI的TCP架构与博通的XPU技术、IP平台及以太网纵向扩展网络技术相结合,可打造解决大规模代理型AI环境核心瓶颈的平台。FuriosaAI首席执行官白埈虎表示,博通的基础设施实力与FuriosaAI的TCP架构及软件栈相结合,使公司得以为"令牌工厂(Token Factory)"时代提供超大规模AI推理平台。他强调,公司已通过量产中的RNGD验证了架构的性能与效率,将在新一代产品中于超大规模AI模型和代理型AI环境下实现业界顶尖的单位功耗性能。双方计划于2028年上半年启动新一代加速器样品供应,并着手构建应对新一代前沿模型及代理型AI服务普及的超大规模AI推理基础设施。

关于FuriosaAI与博通AI加速器联盟 您可能想了解这些

Q. FuriosaAI与博通共同开发什么?
A. 双方共同开发新一代AI推理平台。他们将把FuriosaAI自主研发的TCP架构升级为基于多芯片的芯粒系统,并与博通的AI网络及高带宽以太网交换机技术相结合,打造支持大规模AI推理集群的一体化平台。

Q. 第三代AI加速器的核心规格是什么?
A. 第三代加速器采用2纳米工艺计算芯粒和HBM4/4E内存。博通的先进封装技术将多个硅芯片整合为一颗高性能芯片,高速交换机技术则在大规模集群中支持高带宽机架级网络。

Q. 新一代加速器何时面世?
A. 双方计划于2028年上半年启动新一代加速器的样品供应,以构建应对前沿模型及代理型AI服务普及的超大规模AI推理基础设施。

フリオサAI、ブロードコムと次世代AI推論プラットフォームを共同開発

【ソウル】AIチップ企業のフリオサAI(最高経営責任者=ペク・ジュンホ)は5月28日、半導体大手ブロードコムと次世代AIアクセラレーターの共同開発に向けた戦略的パートナーシップを締結したと発表した。両社はフリオサAI独自のチップアーキテクチャーであるテンソル収縮プロセッサー(TCP、Tensor Contraction Processor)と、ブロードコムのAIネットワーキング技術を組み合わせる。これを基に、2ナノメートルプロセスとHBM4/4Eメモリーを採用した第3世代AIアクセラレーターを共同開発する。超大規模フロンティアAIとエージェント型AIの時代に対応し、世界のハイパースケールAIインフラ市場の開拓に本格的に乗り出す。

主な内容:

• フリオサAIとブロードコムが次世代AIアクセラレーターの共同開発に向けた戦略的パートナーシップを締結した。
• 第3世代アクセラレーターは2ナノプロセスの演算ダイとHBM4/4Eメモリーを採用し、ブロードコムの先端パッケージング技術で複数のシリコンダイを一つの高性能チップに統合する。
• 両社は次世代アクセラレーターのサンプリングを2028年上半期に開始する計画だ。

今回の協業を通じ、両社はTCPをマルチダイ方式のチップレットシステムへ高度化し、ハイパースケールAI環境で急増するトークン処理需要に対応する次世代推論プラットフォームを共同開発する。両社は単なる半導体の共同開発にとどまらず、AIコンピューティング、ネットワーキング、ソフトウエアを統合した次世代AIインフラプラットフォームの構築を目標に掲げた。フリオサAIのAIアーキテクチャー技術とブロードコムのAIネットワーキングおよび高帯域イーサネットスイッチ技術を組み合わせ、大規模AI推論クラスターを支える統合プラットフォームを構築する。

次世代プラットフォームは、フリオサAIの第2世代アクセラレーターRNGD(レネゲード)が実証したデータセンター推論の技術力と商用化の実績を土台とする。RNGDはTSMCの5ナノプロセスとSKハイニックスのHBM3を基に量産中の180ワットPCIe AIアクセラレーターで、大企業やクラウドの大規模言語モデル(LLM)およびエージェント型AIワークロードに最適化されている。サムスンSDS、LG AI研究院など世界の顧客環境で実証を終え、現在は国内外での顧客導入とパートナーエコシステムの拡大が急速に進んでいる。第3世代アクセラレーターは2ナノプロセスの演算ダイとHBM4/4Eメモリーを採用し、ブロードコムのイーサネットおよび高速スイッチ技術と組み合わせ、大規模AIクラスター環境で高帯域のラック単位ネットワーキングを支える。

ブロードコム半導体ソリューション部門社長のチャーリー・カワス氏は、AI推論性能はもはや単純な演算性能だけで決まるものではなく、サーバーとラック間のデータ再利用や通信効率が中核的な競争力になっていると述べた。同氏はさらに、フリオサAIのTCPアーキテクチャーとブロードコムのXPU技術、IPプラットフォーム、イーサネットのスケールアップネットワーキング技術を組み合わせ、大規模エージェント型AI環境の中核的なボトルネックを解決するプラットフォームを構築すると明らかにした。フリオサAI最高経営責任者のペク・ジュンホ氏は、ブロードコムのインフラ能力とフリオサAIのTCPアーキテクチャーおよびソフトウエアスタックが結びつくことで、「トークンファクトリー(Token Factory)」の時代に向けたハイパースケールAI推論プラットフォームを提供できるようになったと語った。同氏は、量産中のRNGDでアーキテクチャーの性能と効率をすでに実証しており、次世代製品では超大規模AIモデルやハイパースケールのエージェント型AI環境でも業界最高水準の電力当たり性能を実現すると強調した。両社は次世代アクセラレーターのサンプリングを2028年上半期に開始し、次世代の超大規模フロンティアモデルやエージェント型AIサービスの普及に対応するハイパースケールAI推論インフラの構築に乗り出す計画だ。

フリオサAI・ブロードコムのAIアクセラレーター提携、ここが知りたい

Q. フリオサAIとブロードコムは何を共同開発するのか。
A. 両社は次世代AI推論プラットフォームを共同開発する。フリオサAI独自のTCPアーキテクチャーをマルチダイ方式のチップレットシステムへ高度化し、ブロードコムのAIネットワーキングおよび高帯域イーサネットスイッチ技術と組み合わせ、大規模AI推論クラスターを支える統合プラットフォームを構築する。

Q. 第3世代AIアクセラレーターの中核仕様は何か。
A. 第3世代アクセラレーターは2ナノプロセスの演算ダイとHBM4/4Eメモリーを採用する。ブロードコムの先端パッケージング技術で複数のシリコンダイを一つの高性能チップに統合し、高速スイッチ技術により大規模クラスターで高帯域のラック単位ネットワーキングを支える。

Q. 次世代アクセラレーターはいつ登場するのか。
A. 両社は次世代アクセラレーターのサンプリングを2028年上半期に開始する計画で、フロンティアモデルやエージェント型AIサービスの普及に対応するハイパースケールAI推論インフラを構築する。

[Seoul = Techsuda eyeball@techsuda.com]