[테크수다 기자 도안구 eyeball@techsuda.com] 마이크로소프트(Microsoft)가 AMD의 랙스케일 AI 시스템 '헬리오스(Helios)'를 애저(Azure)에 도입한다. 마이크로소프트는 2026년 7월 20일(현지시간) AMD 칩 기반 애저 가상머신(VM) 3종을 발표했다. 데이터 처리용 HDv2, 반도체 설계용 HXv2, AI 추론용 ND MI455X v7이다. 이로써 마이크로소프트는 메타(Meta), 오픈AI(OpenAI), 오라클(Oracle)에 이어 헬리오스 진영에 합류한 최신 고객이 됐다. 스콧 거스리(Scott Guthrie) 마이크로소프트 클라우드+AI 총괄 부사장이 공식 블로그를 통해 밝혔다.

■ 핵심 요약 3줄

• 마이크로소프트가 2026년 7월 20일 AMD 헬리오스와 6세대 에픽(EPYC) 기반 애저 VM 3종(HDv2·HXv2·ND MI455X v7)을 공개했다.
• 헬리오스는 2025년 OCP 서밋에서 발표되고 CES 2026에서 실물이 처음 공개된 AMD 최초의 랙스케일 AI 시스템으로, 메타가 2026년 2월 6기가와트(GW) 계약으로 먼저 도입을 확정했다.
• AWS와 구글 클라우드(Google Cloud)는 AMD와 CPU 협력만 이어갈 뿐 헬리오스 도입은 발표하지 않아, 하이퍼스케일러 간 GPU 조달 전략이 갈리고 있다.

CNBC가 인용한 퓨처럼그룹(Futurum Group) 추산에 따르면 엔비디아는 데이터센터 GPU 시장의 95% 이상을 점유하고 AMD는 약 4.5%에 그친다. 다만 AMD의 2026년 1분기 데이터센터 부문 매출은 57억8,000만 달러로 전년 대비 57% 늘었고, AMD는 2027년부터 수백억 달러의 데이터센터 AI 매출을 계상할 계획이며 대부분이 헬리오스에서 나올 것이라고 밝혔다. 헬리오스 연합의 확장 속도가 이 전망의 시금석이다.

애저 신규 VM 3종이란 마이크로소프트가 AMD와 공동 설계한 워크로드 특화 클라우드 인스턴스다. HDv2는 AI 데이터 파이프라인, HXv2는 전자설계자동화(EDA)와 고성능컴퓨팅(HPC), ND MI455X v7은 프로덕션급 AI 추론을 맡는다. 마이크로소프트는 2026년 7월 20일 이를 발표했으며, 기반은 AMD의 헬리오스 랙스케일 플랫폼과 6세대 EPYC 프로세서다. AMD는 2026년 안에 마이크로소프트 등 고객사에 헬리오스를 공급할 예정이다.

데이터·설계·추론으로 쪼갠 3종 VM…뿌리는 CES 2026의 '괴물 랙'

이번 발표의 뼈대는 워크로드별 전문화다. 마이크로소프트는 "AI 워크로드는 어떤 단일 인프라 방식으로도 감당하기 어려운 속도로 커지고 있다"고 진단했다.

HDv2는 AI 시스템의 '숨은 일꾼'인 CPU 컴퓨팅을 겨냥한다. 약 500개의 6세대 AMD EPYC 물리 코어, 4테라바이트(TB) 램, 32TB 로컬 NVMe 스토리지, 400Gb 애저 부스트(Azure Boost) 네트워킹을 갖췄다. 데이터 준비, 검색, 강화학습, 대규모 에이전트 조율이 주 용도다. HXv2는 반도체 설계 기업용이다. 3D V-캐시 기술로 5GHz 이상 클록의 EPYC 코어 176개, 코어당 50% 늘어난 가용 캐시, 800Gb 인피니밴드(InfiniBand)를 제공한다. ND MI455X v7은 헬리오스로 구동하는 추론 특화 인스턴스다.

이 중 핵심은 헬리오스다. 헬리오스는 AMD가 메타와 함께 오픈 컴퓨트 프로젝트(OCP)를 통해 개발해 2025년 OCP 글로벌 서밋에서 발표한 랙 아키텍처다. 리사 수(Lisa Su) AMD CEO는 CES 2026 기조연설에서 헬리오스의 세부 사양을 공개하며 "세계 최고의 AI 랙"이라 불렀고, 이 자리에서 실물 하드웨어가 일반에 처음 공개됐다. 헬리오스는 젠6 기반 EPYC '베니스(Venice)' 프로세서 위에 인스팅트(Instinct) MI455X 가속기 72개를 통합하고, 총 31TB의 HBM4 메모리와 초당 1.4페타바이트(PB)의 대역폭을 제공한다. 더블와이드 설계에 무게가 약 7,000파운드(약 3.2톤)에 달하는 '괴물 랙'이다.

AMD 측은 발표 영상에서 "에이전틱 AI 시대에는 CPU와 GPU가 모두 필요하다"고 말했다. 마크 페이퍼마스터(Mark Papermaster) AMD 최고기술책임자(CTO)는 "AMD도 미래의 EPYC CPU와 인스팅트 GPU를 애저 HX 위에서 설계한다"고 밝혔다.

메타 6GW, 오픈AI·오라클…커지는 헬리오스 연합, AWS·구글은 아직

마이크로소프트에 앞서 헬리오스 진영을 연 것은 메타다. AMD와 메타는 2026년 2월 24일 여러 세대의 인스팅트 GPU에 걸쳐 최대 6GW를 배치하는 다년 계약을 발표했다. 첫 1GW 물량은 메타 워크로드에 최적화한 커스텀 MI450 기반 GPU와 6세대 EPYC '베니스'로 구성되며, 헬리오스 랙 아키텍처 위에서 2026년 하반기부터 출하된다. 계약에는 메타가 AMD 지분 약 10%에 해당하는 1억6,000만 주를 성과 조건부로 취득할 수 있는 워런트도 포함됐다. 마크 저커버그(Mark Zuckerberg) 메타 CEO는 "컴퓨팅 다변화를 위한 중요한 걸음"이라고 말했다(said).

연합은 계속 넓어지고 있다. 오픈AI는 2025년 10월 AMD와 6GW 규모 GPU 공급 계약을 맺었고, 역시 2026년 하반기 가동을 목표로 한다. 오라클 클라우드는 2026년 3분기부터 GPU 5만 개 규모의 배치를 시작한다. 인도 타타컨설턴시서비스(TCS)는 AMD와 헬리오스 기반 랙스케일 AI 인프라를 공동 개발해 인도의 소버린 AI 구축에 활용한다.

반면 나머지 두 하이퍼스케일러의 셈법은 다르다. AWS와 구글 클라우드는 5세대 EPYC 기반 클라우드 인스턴스를 신설·확대했지만, 헬리오스나 MI400 계열 GPU 도입은 발표하지 않았다. AMD와의 협력이 CPU 영역에 머물러 있는 셈이다. 두 회사가 각각 트레이니엄(Trainium)과 TPU라는 자체 AI 칩에 힘을 싣고 있다는 점이 배경으로 꼽힌다. 결국 AMD GPU 연합은 '엔비디아 대안'이 급한 AI 모델 기업과 일부 클라우드 사업자를 중심으로 형성되고 있다.

마이크로소프트의 계산은 다변화다. 마이크로소프트는 엔비디아(NVIDIA) GPU, 자체 설계 마이아(Maia) 칩, AMD 헬리오스를 병행 배치해 워크로드별 최적 조합을 제시한다.

거스리 마이크로소프트 수석 부사장은 "고객 선택권은 애저에 직접 내장된 핵심 설계 원칙"이라고 말했다.

이번 협력 관련해 리사 수(Lisa Su) AMD CEO는 "AMD와 마이크로소프트는 수년간 함께 고성능 인프라를 구축해 왔으며, 이제 이러한 협력을 애저에서 AMD AI 솔루션의 전체 스택으로 확대한다"며, "마이크로소프트의 새로운 AMD 도입은 애저 고객에게 업계 최고 수준의 컴퓨팅 솔루션을 제공하고 차세대 AI 인프라를 함께 확장하는 데 있어 중요한 이정표가 된다"고 말했다.

사티아 나델라(Satya Nadella) 마이크로소프트 CEO는 "고객들은 학습과 추론은 물론 데이터 준비, 검색, 강화학습에 이르기까지 다양한 워크로드에 최적화된 AI 인프라를 원하고 있다"며, "AMD와의 협력을 통해 AMD 헬리오스를 애저 인프라 포트폴리오에 추가함으로써 고객이 차세대 AI 애플리케이션을 구축하고 운영하는 데 필요한 성능, 확장성, 선택권을 제공한다"고 의미를 밝혔다.

■ AMD 헬리오스와 마이크로소프트 애저(Azure) 신규 VM, 이런 점이 궁금하셨나요?

Q. 헬리오스(Helios)는 언제 처음 나온 시스템인가?

A. AMD가 메타와 OCP를 통해 공동 개발해 2025년 OCP 글로벌 서밋에서 발표했다. 실물 랙은 CES 2026에서 처음 공개됐다. MI455X GPU 72개와 EPYC '베니스' CPU를 묶은 AMD 최초의 랙스케일 AI 시스템이다.

Q. 마이크로소프트 외에 어떤 회사가 헬리오스를 쓰나?

A. 메타가 2026년 2월 최대 6GW 계약을 맺고 2026년 하반기 첫 1GW를 배치한다. 오픈AI도 6GW 계약을 맺었고, 오라클은 2026년 3분기부터 GPU 5만 개를 배치한다. 인도 TCS는 헬리오스 기반 인프라를 AMD와 공동 개발한다.

Q. AWS와 구글 클라우드는 왜 도입하지 않았나?

A. 두 회사는 AMD와 EPYC CPU 인스턴스 협력만 발표했고 헬리오스 도입 계획은 밝히지 않았다. 각각 트레이니엄과 TPU 등 자체 AI 칩 전략에 무게를 두고 있다는 해석이 나온다.

Q. 이번에 나온 애저 VM 3종의 용도는 무엇인가?

A. HDv2는 데이터 준비·검색·에이전트 조율 등 AI 데이터 처리용이다. HXv2는 반도체 설계(EDA)와 과학 시뮬레이션용이다. ND MI455X v7은 헬리오스 기반의 대규모 AI 추론용이다.

Q. 엔비디아와의 경쟁 구도는 어떻게 되나?

A. 엔비디아는 데이터센터 GPU 시장의 95% 이상을 점유하고 AMD는 약 4.5% 수준이다. 헬리오스는 엔비디아의 랙스케일 시스템(베라 루빈 NVL72 등)에 맞서는 첫 대항마로, 메타·오픈AI·오라클·마이크로소프트가 초기 고객이다.

[Seoul = Techsuda eyeball@techsuda.com]