[테크수다 기자 도안구 eyeball@techsuda.com] 엔비디아(NVIDIA)가 가속 컴퓨팅, 풀스택 AI 팩토리 플랫폼에 대한 수요 증가에 대응해 제조 생산능력 확대에 나선다고 2026년 10월 28일 밝혔다. 이비덴(IBIDEN), 삼성전기, 유니마이크론 테크놀로지(Unimicron Technology Corporation) 협력을 통해 향후 3년간 기판 생산능력을 2.5배 늘린다. 앰코테크놀로지(Amkor Technology)는 2028년 말까지 첨단 패키징 생산능력을 300% 이상 확대할 계획이다. 킹위안전자(KYEC)에 대한 11억 달러 규모 생산능력 예약 선급금, 실리콘웨어정밀공업(SPIL) 공동 패키지 광학(Co-Packaged Optics, CPO)용 광학 엔진 생산능력 확대도 함께 추진한다.

주요 내용:

• 이비덴·삼성전기·유니마이크론 협력으로 향후 3년간 기판 생산능력 2.5배 확대
• 앰코, 2028년 말까지 첨단 패키징 생산능력 300% 이상 확대 계획
• KYEC 미국 신규 테스트 시설에 11억 달러 선급금, SPIL 광학 엔진 2027년 중반까지 15배 확대

엔비디아는 향후 3년간 자사 제품용 기판 생산능력을 2.5배 확대할 계획이다. 이비덴이 2026년 초 체결·발표한 계약에 따라 엔비디아는 일본 오노 공장 생산능력 확대를 지원하기 위해 수십억 달러 규모 생산능력 선급금을 제공하고 있다. 이번 증설은 해당 공장 생산능력을 현재 3배 수준까지 확대하는 것을 목표로 하며, 추가 생산능력은 2028년 1분기부터 단계적으로 확대될 전망이다. 삼성전기는 한국 내 기존 생산시설 즉시 활용 가능한 생산능력을 바탕으로 엔비디아 기판 공급망에 새롭게 합류하며, 세종, 부산 생산시설 고도화, 신규 공장 구축도 지원한다.

엔비디아, 앰코는 한국에서 첨단 패키징 생산능력을 확대할 계획이다. 양사는 2028년 말까지 인터포저 웨이퍼 생산능력을 300% 이상 늘리는 것을 목표로 한다. 엔비디아가 KYEC에 제공하는 11억 달러 규모 생산능력 예약 선급금은 미국 내 신규 테스트 시설과 장비 구축을 지원하며, 대량 생산은 2027년 4월 시작을 목표로 한다. 싱가포르에서는 확대된 테스트 시설이 2027년 2월부터 대량 생산에 들어갈 것으로 예상되며, 전체 반도체 테스트 역량은 2026년에서 2027년 사이 두 배로 늘어날 것으로 예상된다.

젠슨 황(Jensen Huang) 엔비디아 창립자 겸 CEO는 "인류 역사상 가장 큰 규모 인프라 구축이 진행되는 한가운데에 있다며, 수요는 매우 크고 현재 가장 큰 제약은 생산능력"이라고 말했다. 그는 엔비디아 공급망 파트너들이 세계 최고 수준 제조 기업들이라며, 이들이 전 세계에서 생산능력을 확대해 생산 규모를 키우고, 새로운 산업혁명을 구동하는 AI 슈퍼컴퓨팅 시스템을 공급할 수 있도록 함께해 주는 데 감사한다고 말했다.

엔비디아, SPIL은 대만에서 공동 패키지 광학에 사용되는 광학 엔진 생산능력을 확대할 계획이다. 2027년 중반까지 생산능력을 15배로 늘리고, 2028년 말까지 이를 다시 두 배로 확대하는 것을 목표로 한다.

엔비디아 공급망 생산능력 확대, 이런 점이 궁금하다

Q. 삼성전기는 이번 협력에서 어떤 역할을 하나?

A. 삼성전기는 한국 내 기존 생산시설 즉시 활용 가능한 생산능력을 바탕으로 엔비디아 기판 공급망에 새롭게 합류한다. 세종, 부산 생산시설 고도화, 신규 공장 구축도 지원한다. 2028년까지 엔비디아에 배정되는 생산량은 삼성전기 연간 패키지 기판 전체 생산능력에서 상당한 비중을 차지할 것으로 예상된다.

Q. 기판 외에 어떤 제조 역량을 확대하나?

A. 첨단 패키징, 반도체 테스트, 광학 엔진이다. 앰코는 한국에서 첨단 패키징 생산능력을 확대하고, KYEC는 미국 신규 테스트 시설을 구축하며, SPIL은 공동 패키지 광학용 광학 엔진 생산능력을 확대한다.

Q. 이번 확대의 배경은 무엇인가?

A. 가속 컴퓨팅, 풀스택 AI 팩토리 플랫폼에 대한 수요 증가다. 엔비디아는 공급망 회복탄력성을 높이고 공급망을 다변화하기 위해 신규, 기존 공급업체 핵심 제조 역량 확대를 지원하고 있다.

[테크수다 기자 도안구 eyeball@techsuda.com]