AI 컴퓨팅 기술 분야의 선두주자인 엔비디아(www.nvidia.co.kr, CEO 젠슨 황)가 미국 새너제이에서 열린 세계 최대 AI·가속 컴퓨팅 콘퍼런스인 ‘엔비디아(NVIDIA) GTC 2026’에서 파트너사들과 협력해, 자율적으로 진화하는 엔터프라이즈 AI 에이전트를 위한 오픈소스 소프트웨어를 선보이며 AI의 새로운 시대를 열었다고 발표했다.

AI 컴퓨팅 기술 분야의 선두주자인 엔비디아(www.nvidia.co.kr)가 미국 새너제이에서 열린 세계 최대 AI·가속 컴퓨팅 콘퍼런스인 ‘엔비디아(NVIDIA) GTC 2026’에서 로슈(Roche)가 미국과 유럽의 하이브리드 클라우드·온프레미스 환경에 3,500대 이상의 엔비디아 블랙웰(Blackwell) GPU를 도입한다고 밝혔다.

엔비디아가 미국 새너제이에서 열린 'GTC 2026'에서 현대차, 기아와의 자율주행 기술 협력을 확대한다고 밝혔다. 양사는 엔비디아 드라이브 하이페리온(DRIVE Hyperion) 플랫폼을 기반으로 레벨 2 이상부터 레벨 4 로보택시에 이르는 차세대 자율주행 시스템 개발을 공동 추진한다.

젠슨 황(Jensen Huang) 엔비디아(NVIDIA) 설립자 겸 최고경영자가 2027년까지 AI 인프라 수요가 최소 1조 달러에 달할 것이라고 공개 전망했다. 그는 17일(현지시간) 미국 새너제이 SAP센터에서 열린 NVIDIA GTC 2026 키노트에서 "2025년 이 자리에서 5,000억 달러를 예측했는데, 1년 만에 그 수치가 두 배로 뛰었다"며 "컴퓨팅 수요가 아직 훨씬 더 높아질 것이라 확신한다"고 말했다.

AI 컴퓨팅 기술 분야의 선두주자인 엔비디아(www.nvidia.co.kr)가 에너지에서 칩, 인프라, 모델, 애플리케이션으로 이어지는 AI 스택을 ‘5단 케이크’로 정의하고, AI가 현대 사회를 지탱하는 핵심 인프라로 자리매김하고 있다고 강조했다.

엔비디아(NVIDIA)와 씽킹 머신스 랩(Thinking Machines Lab)은 2026년 3월 10일, 다년간 전략적 파트너십을 체결했다. 엔비디아의 차세대 GPU 플랫폼 베라 루빈(Vera Rubin)을 최소 1기가와트 규모로 배포하고, 엔비디아는 씽킹 머신스에 상당 규모의 지분 투자도 병행한다. 베라 루빈 시스템 구축은 2027년 초 착수가 목표다.

2026년 2월, 메타(Meta)가 엔비디아(NVIDIA), AMD, 구글(Google)과 잇달아 대형 계약을 체결했다. AMD 협력은 CES 2026 기조연설에서 예고된 내용이 이번에 실현된 것이고, 구글(Google) TPU 계약은 메타(Meta)가 AI 훈련(training) 칩 다변화에 본격 나섰음을 의미한다. 메타(Meta)는 지금 AI 인프라 주도권을 스스로 설계하고 있다.

시스코 AI 서밋에 이 인물이 빠지면 섭섭하다. 젠슨 황(Jensen Huang) 엔비디아 CEO가 참여해 척 노빈스(Chuck Robbins) 시스코(Cisco) CEO와 대담을 나눴다. 1월 중순 스위스에서 열린 다보스 포럼에 참석해 AI는 인류 역사상 최대 인프라라고 강조한 데 이어 이번에는 60년 만에 기존 컴퓨팅 패러다임 자체를 바꾸고 있다고 목소리를 높였다.

2026년 AI 추론칩 생태계 구축 싸움이 뜨겁다. 엔비디아의 독주에 구글 클라우드와 아마존웹서비스(AWS), 마이크로소프트가 반격에 나서고 있다. AMD와 인텔도 어느 정도 이 경쟁 대열에 합류할 수 있을지, 또 퓨리오사, 리벨리온 같은 한국 NPU 칩 회사 뿐 아니라 전세계 NPU 칩 스타트업들이 이 거대 사업자들과 테크 자이언트간 고래 싸움의 형국에서 어떻게 살아 남을 수 있을지 기대되는 해이기도 하다.

젠슨 황 NVIDIA 창업자 겸 CEO는 21일(현지시간) 스위스 다보스에서 열린 세계경제포럼(WEF) 2026 연차총회 메인스테이지에서 인공지능(AI)을 "인류 역사상 가장 큰 인프라 구축"의 기반으로 규정하며, 글로벌 경제 전반에 걸친 일자리 창출을 이끌 것이라고 전망했다.

AI 반도체 기업 퓨리오사AI와 고성능 네트워킹 전문 기업 망고부스트가 차세대 AI 데이터센터 시장 공략을 위해 협력에 나섰다. 양사는 AI 인프라 기술 공동 개발을 위한 업무협약(MOU)을 체결하고, AI 연산과 데이터 처리 전반에서 기술 협력을 추진한다.

엔비디아는 6일(현지 시각) 진행된 기자간담회에서 차세대 AI 칩 플랫폼인 '베라 루빈(Vera Rubin)'이 본격적인 생산 단계에 돌입했다고 밝혔다. 젠슨 황 CEO는 또한 트럼프 행정부의 수출 승인에 따른 중국 시장 재진입 가능성과 휴머노이드 로봇의 상용화 계획을 구체적으로 언급하며 엔비디아의 2026년 청사진을 제시했다.